Integrated Modeling of Chemical Mechanical Planarization for Sub-Micron IC Fabrication
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Produktnummer:
9783540223696
First book dedicated to the modeling of CMP for sub-micron integrated circuit (IC) fabricationModeling and simulation are critical to transfer CMP from an engineering 'art' to an engineering 'science'
| Autor: | Dornfeld, David A. Luo, Jianfeng |
|---|---|
| EAN: | 9783540223696 |
| Auflage: | 2004 |
| Sprache: | Englisch |
| Seitenzahl: | 336 |
| Produktart: | Gebunden |
| Verlag: | Springer-Verlag GmbH Springer Berlin Heidelberg |
| Veröffentlichungsdatum: | 07.10.2004 |
| Untertitel: | From Particle Scale to Feature, Die and Wafer Scales |
| Schlagworte: | Halbleiter / Elektronik IC |
| Größe: | 23 × 160 × 241 |
| Gewicht: | 670 g |
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