Thermal Management Materials for Electronic Packaging
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Produktnummer:
9783527352425
Summarizes the development of thermal management materials and introduces the preparation methods and application scenarios of thermal management materials for electronic packing.
| EAN: | 9783527352425 |
|---|---|
| Sprache: | Englisch |
| Seitenzahl: | 368 |
| Produktart: | Gebunden |
| Herausgeber: | Tian, Xingyou |
| Verlag: | Wiley-VCH |
| Untertitel: | Preparation, Characterization, and Devices |
| Schlagworte: | Halbleiterphysik Chemie / chemisch |
| Größe: | 250 × 177 × 20 |
| Gewicht: | 836 g |
