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Flexible Electronic Packaging and Encapsulation Technology

Systematically introduces and summarizes the fundamental and experimental research results of recent progress on flexible electronic packaging and encapsulation technology.
EAN: 9783527353590
Sprache: Englisch
Seitenzahl: 384
Produktart: Gebunden
Herausgeber: Meng, Hong Huang, Wei
Verlag: Wiley-VCH
Veröffentlichungsdatum: 30.04.2024
Schlagworte: Halbleiterphysik Chemie / chemisch
Größe: 252 × 175 × 24
Gewicht: 881 g