Die Auswirkungen von prozessrelevanten Einflussparametern auf die Benetzung und Ausbreitung von AgCuTi- und CuSnTi-Schmelzen auf Siliziumkarbid
Das wesentliche Thema der vorliegenden Arbeit ist die grundlegende Untersuchung des Benutzungs- und Ausbreitungsverhaltens von aktivelementhaltigen Schmelzen auf Siliziumkarbid. Besonderes Augenmerk wird hierbei auf die Veränderungen, welche sich aufgrund von variierenden Prozessparametern (Temperatur, Oberflächenrauheit und Atmosphäre) ergeben, gelegt. Des weiteren werden die Gründe für diese ergründet.
| Autor: | Pfeiffer, Jan |
|---|---|
| EAN: | 9783802788215 |
| Sprache: | Deutsch |
| Seitenzahl: | 204 |
| Produktart: | kartoniert, broschiert |
| Verlag: | Vulkan Verlag |
| Veröffentlichungsdatum: | 27.02.2017 |
| Schlagworte: | Siliciumverbindungen |
| Größe: | 8 × 147 × 212 |
| Gewicht: | 275 g |
