Verformung und Schädigung von Werkstoffen der Aufbau- und Verbindungstechnik
Im Mittelpunkt stehen Zuverlässigkeits- und Lebensdauerfragen mikroskopisch kleiner Bauteilstrukturen, wie sie in der Aubau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik bzw. Mikrosystemtechnik typisch sind. Das Buch zeichnet sich durch eine systematische und detaillierte Darstellung des mikrostrukturellen Aufbaus von Werkstoffen, der Werkstoffverformung und der Materialschädigung aus. Dabei überzeugt es durch eine verständliche und übersichtliche Darstellung der fundamentalen Ursache-Wirkung-Beziehungen. Der Autor beschreibt die Prinzipien der Aufbau- und Verbindungstechnik der Mikroelektronik und geht auf die Besonderheiten der Werkstoffforschung im Mikrobereich ein. Hierfür stellt er spezielle Untersuchungsmethoden und konkrete Versuchsergebnisse vor und leitet Schlussfolgerungen bezüglich der Werkstoffmodellierung sowie der entwicklungsbegleitenden Materialuntersuchung ab. An vielen konkreten Beispielen werden die methodischen Besonderheiten im Mikrobereich gegenüber der klassischen Werkstoffprüfung erläutert.
| Autor: | Wiese, Steffen |
|---|---|
| EAN: | 9783642054624 |
| Sprache: | Deutsch |
| Seitenzahl: | 518 |
| Produktart: | Gebunden |
| Verlag: | Springer Springer, Berlin Springer Berlin Heidelberg |
| Veröffentlichungsdatum: | 21.06.2010 |
| Untertitel: | Das Verhalten im Mikrobereich |
| Schlagworte: | Aufbautechnik Bruchmechanik Ermüdungsfestigkeit Mikroelektronik Mikrosystemtechnik Prüftechnik Technische Zuverlässigkeit Verbindungstechnik Werkstoffe |
| Größe: | 155 × 235 |
| Gewicht: | 950 g |
