Technologien der Mikrosysteme
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Produktnummer:
9783658374976
Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Es kann in zwei Teile aufgeteilt werden. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). Teil II behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chipmontage. Dabei stehen u.a. die Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Löten, Kleben, Bonden) im Vordergrund.
| Autor: | Ngo, Ha Duong |
|---|---|
| EAN: | 9783658374976 |
| Auflage: | 001 |
| Sprache: | Deutsch |
| Seitenzahl: | 256 |
| Produktart: | kartoniert, broschiert |
| Verlag: | Springer Fachmedien Wiesbaden Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH |
| Veröffentlichungsdatum: | 02.01.2023 |
| Schlagworte: | Anorganische Chemie Chemie (anorganisch) Chemie (organisch) Organische Chemie Chemie (physikalisch) Physik / Chemie Physikalische Chemie Maschinenbau Mechatronik Elektronik / Mikroelektronik Mikroelektronik Elektronik / Schaltung Schaltung - Grundschaltung Standardschaltung |
| Größe: | 15 × 168 × 240 |
| Gewicht: | 436 g |
